Laserschneiden von Quarzglas (SiO2)
Quarzglas ist ein Glas, das aus reinem Siliziumdioxid (SiO2) besteht, es hat einen geringen thermischen Ausdehnungskoeffizienten und eine hohe Temperatur-Wechselbeständigkeit. Es wird von keiner Säure (außer Flusssäure und Phosphorsäure) angegriffen.
Durch die hohe elektrische Durchschlagbeständigkeit ist es gut als Isolationsmaterial einsetzbar. Quarzglas hat eine gute optische Durchlässigkeit für Wellenlängen von Infrarot bis Ultraviolett. Zur Verhinderung von Spannungsrissen wird das Quarzglas nach dem Schneiden getempert.
Folgende Spezifikationen gelten für die Laserbearbeitung von Quarzglas.
- Materialstärke bis 10,0mm
- max. Werkstückabmessungen 500x500mm
- Verhältnis Stegbreite / Materialstärke 1:2
- Schnittbreite bei 5,0mm Materialstärke ca. 300µm
- Datenübergabe als dxf, dwg, eps (oder ähnliches Vektordatenformat)
Wenn Ihre Anforderungen davon abweichen, zögern Sie trotzdem nicht, uns zu kontaktieren. Wir sind immer bemüht, für jedes Problem eine Lösung zu finden.
Hier einige Beispiele. Für eine vergrößerte Darstellung klicken Sie bitte auf die Fotos.
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