Laserschneiden Wafer und Solarzellen

Lasercut24 schneidet für Sie Siliziumwafer. Die Wafer können sowohl unbeschichtet, als auch beschichtet sein. Als günstig hat sich erwiesen, die Wafer vor dem Schneidprozeß zu beschichten (Schutzschicht z.B. Oxidschicht oder Schutzlack). Neben dem Laserschneiden von Wafern, können wir Ihnen auch Wafersägen anbieten. Die Werkstücke sollten dazu auf eine Folie geklebt sein.

Für das Laserschneiden von Si- Wafern gelten folgende Spezifi-kationen.

  • Materialstärke bis 2,0mm
  • max. Werkstückabmessungen 250x250mm
  • Verhältnis Stegbreite / Materialstärke 1:1
  • Positioniergenauigkeit ±50µm
  • Datenübergabe als dxf, dwg, eps (oder ähnliches Vektordatenformat)

Wenn Ihre Anforderungen abweichen, zögern Sie trotzdem nicht, uns zu kontaktieren. Wir bemühen uns immer, für jedes Problem eine Lösung zu finden.

Hier einige Beispiele. Für eine vergrößerte Darstellung klicken Sie bitte auf die Fotos.