Lasertrennen von Keramik
Technische Keramik findet in vielen Bereichen Anwendung. So wird Keramik zum Beispiel bei der Herstellung von Bedampfungsmasken oder als Trägermaterial in der Elektronikindustrie verwendet. Die Keramik liegt für die Verarbeitung hauptsächlich als Plattenmaterial vor und kann auf verschiedene Arten, wie Perforieren, Schneiden, Ritzen oder Sägen getrennt werden.
Wir bearbeiten für Sie Aluminiumoxid-Keramik (Al2O3), Aluminiumnitrid Keramik (AlN), Zirkoniumoxid-Keramik (ZrO2), poröse Keramik und Macor (Glaskeramik).
Folgende Spezifikationen gelten für die Bearbeitung von Keramik.
- Materialstärke bis 2,0mm
- max. Werkstückabmessungen 250x250mm
- Verhältnis Stegbreite / Materialstärke 1:1
- Positioniergenauigkeit ±50µm
- Datenübergabe als dxf, dwg, eps (oder ähnliches Vektordatenformat)
Wenn Ihre Anforderungen abweichen, zögern Sie trotzdem nicht, uns zu kontaktieren. Wir sind bemüht, für jedes Problem eine Lösung zu finden.
Hier einige Beispiele. Für eine vergrößerte Darstellung klicken Sie bitte auf die Fotos.
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